5년간 총사업비 300억 원 투입, 차세대 패키징(FO-WLP) 기술 자립화 추진아산시청[화학신문] 아산시는 지난 24일 산업통상자원부 주관 ‘첨단반도체 후공정 소부장 테스트베드 구축’ 공모사업에 최종 선정됐다고 밝혔다. 이번 사업은 차세대 AI 반도체 성능의 핵심인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FO-WLP) 기술의 국산화와 글로벌 경쟁력 확보를 목적으로 추진된다.
사업 대상지는 아산디지털일반산업단지 내 위치하며, 2026년부터 2030년까지 5년간 총 300억 원(국비 150억 원, 지방비 150억 원)의 사업비가 투입된다. 한국광기술원이 주관하고, 선도기업인 하나마이크론(주)을 비롯해 충남테크노파크, 한국전자기술연구원, 호서대학교가 참여해 반도체 후공정 소부장 기업들을 위한 전주기적 지원 체계를 구축할 예정이다.
특히 시는 조기 성과 창출을 위해 민간 기업의 유휴 공간을 활용해 클린룸 등 기반 시설을 신속히 구축할 계획이다. 이를 통해 핵심 공정 장비를 적기에 도입함으로써 중소·중견기업의 시제품 제작과 기술 고도화를 전폭 지원할 방침이다.
오세현 아산시장은 “이번 공모 선정으로 시가 추진 중인 미래 전략 사업들이 차질 없이 진행되고 있음을 확인했다”며, “확보된 동력을 바탕으로 아산시를 대한민국 첨단 반도체 후공정 산업의 핵심 거점으로 육성하고 지역 경제 활성화에 기여하겠다”고 밝혔다.