지·산·학·연 149명 참여…유망기술 555건 공유·기술상담 39건 진행기술교류회 현장 단체 사진[화학신문] (재)충남테크노파크는 지난 20일 아산시 모나밸리에서 ‘2026년 충남 반도체·디스플레이 기술교류회 및 반도체 포럼’을 개최했다고 27일 밝혔다.
충청남도와 충남TP가 공동 주최·주관한 이번 행사에는 반도체·디스플레이 분야 기업과 대학, 연구기관 등 지·산·학·연 관계자 149명이 참석해 최신 기술 동향을 공유하고 기술사업화 협력 방안을 모색했다.
특히 공주대학교, 남서울대학교, 단국대학교, 선문대학교, 순천향대학교, 한국기술교육대학교, 호서대학교 등 지역 7개 대학과 한국광기술원, 한국생산기술연구원, 한국자동차연구원, 한국전자기술연구원, 한국화학연구원 등 5개 연구기관이 참여했다.
행사는 반도체·디스플레이 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 포럼과 대학·연구기관의 우수기술을 기업에 매칭하는 기술교류회로 나눠 진행됐다.
포럼 1부에서는 주대원 세청아이피엔특허법률사무소 대표변리사가 ‘반도체·디스플레이 산업의 인공지능(AI) 산업 고도화와 지식재산(IP) 신속 사업화 전략’을 주제로 발표했다.
이어진 2부에서는 김성동 서울과학기술대학교 교수가 ‘첨단패키징 및 하이브리드 본딩의 현재와 미래’를 발표했으며, 박영준 라이팩 최고기술·마케팅책임자(CTMO)와 오윤석 코닝정밀소재 프로가 각각 ‘공동패키지광학(CPO) 생태계 부품 포지셔닝’, ‘첨단패키징을 위한 유리기판 솔루션’을 소개했다.
기술교류회에서는 대학·연구기관 등 12개 기술공급기관과 19개 기업이 참여해 유망기술 555건을 공유하고, 기업의 기술 수요에 따른 1:1 기술이전 상담 39건을 진행했다.
또한 기업의 기술 도입 과정에서 발생하는 지식재산 관련 애로사항 해소를 위해 변리사 무료 상담도 함께 운영됐다.
이번 행사는 기술 보유기관과 수요기업이 한자리에서 만나 기술이전과 공동연구 가능성을 논의하고, 우수기술이 기업의 제품 개발과 사업화로 이어질 수 있는 협력 기반을 마련했다는 점에서 의미가 있다.
참석 기업들은 대학 및 연구기관 관계자들과 기술 수요를 공유하고 협력 방안을 모색했으며, 향후 지속적인 정보교류와 협력사업 추진을 위한 지·산·학·연 네트워크를 확대하는 기회를 가졌다.
충남TP 차남구 첨단산업본부장은 “이번 반도체·디스플레이 기술교류회와 반도체 포럼은 지역 기업들이 우수기술 정보의 공유를 통해 실질적인 사업화 협력 가능성을 모색할 수 있었던 뜻깊은 자리였다”며 “향후 지·산·학·연 협력체계를 지속적으로 공고히 해 도내 기업의 혁신성장과 반도체·디스플레이 산업 경쟁력 제고를 적극 지원해 나가겠다”고 말했다.