이번 산업부 ‘반도체 첨단패키징 선도기술개발 과제’ 공모에서 ▲㈜에프앤에스전자 외 9개 산학연 컨소시엄(국비 128.9억 원) ▲㈜크레셈 외 3개 산학 컨소시엄(국비 44억 원)이 선정됐다.
그동안 인천TP는 관내 반도체 후공정 기업의 기술 선도와 정부 과제 수주를 돕기 위해 기업당 최대 1,500만 원의 과제 기획 지원금을 투입하고, 사업계획 컨설팅, 특허·시장조사, 전문가 매칭 등 사업화 가능성 검토를 병행한 다각적인 밀착 지원을 펼쳐왔다.
아울러 지역 산·학·연·관 협력 네트워크인 ‘인천반도체포럼’을 주도하며 산업 현장의 기술 수요를 발굴하고, 이를 전략적 R·D 과제 기획에 적극 반영하도록 지원한 점도 공모 선정에 주요하게 작용했다.
특히 이번 과제에 지역 반도체 앵커기업이 수요기관으로 직접 참여하도록 연계해 대·중·소기업 간 상생협력 생태계가 강화될 것으로 예상된다.
인천TP 관계자는 “이번 공모 과제 선정은 인천 반도체 산업의 우수한 경쟁력을 증명한 사례”라며, “앞으로도 앵커기업과 연계한 수요 기반 R·D 지원을 강화해 실질적인 반도체 산업 생태계를 만들어가겠다”고 말했다.
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